台积电英特尔先进封装掩模极限之争

2026年10月29日，钛媒体报道，TrendForce报告判断，在AI芯片先进封装竞争中，台积电CoWoS-L凭借技术成熟度和良率优势，预计到2028年仍是AI芯片主流先进封装方案。报道提到，英伟达Blackwell GPU封装已达约3.3倍掩模极限，下一代Rubin平台预计达4倍；台积电CoWoS硅中介层尺寸计划2026年扩展至5.5倍、约4719mm2。报道同时将台积电CoWoS-L与英特尔EMIB-T的竞争聚焦于掩模极限之争。目前尚无后续进展报道。

AI 根据报道生成 · 54 分钟前更新

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