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亿铸科技完成10亿+元融资推进存算一体
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AI 综述
2026年10月23日，雷峰网报道，亿铸科技完成10亿+元融资，资金将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。该公司聚焦通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片，坚持“通用存算一体+超异构”路线，布局3D DRAM存算一体等技术方向；其产品兼容CUDA、PyTorch等主流生态，面向数据中心、AI云计算等场景提供Token成本更低的算力方案。这是目前该事件唯一一篇报道，尚无后续进展披露。
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最新进展10月23日 15:16
亿铸科技完成10亿+元融资，将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。报道时间线
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10月23日
- 雷峰网亿铸科技完成10亿+元融资，加速通用存算一体产业化
亿铸科技完成10亿+元融资，将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。该公司聚焦通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片，坚持"通用存算一体+超异构"路线，布局3D DRAM存算一体等技术方向。其产品兼容CUDA、PyTorch等主流生态，面向数据中心、AI云计算等场景提供Token成本更低的算力方案。
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