RoboScience 机器科学完成 A2 轮数亿元融资

2026 年 11 月 2 日，RoboScience 机器科学宣布完成 A2 轮融资，金额达数亿元。该轮融资由琥珀资本、鸿瑞达投资、上海半导体产投联合领投，360 战投、爽资本、国联民生资本、金鼎资本及多家上市公司平台跟投。报道显示，投资方包括产业资本与多家上市公司平台。目前公开信息仅涉及本轮融资的宣布、领投与跟投机构及“数亿元”规模，未披露具体金额、投后估值及资金用途等进一步细节。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。